電子封裝技術專業(yè)開設課程和未來就業(yè)方向分析(原創(chuàng))

更新：2023-09-14 17:01:45 高考升學網(wǎng)

距離高考還剩下100多天，考生在前線奮斗，家長也不要忘了為學生提前做好志愿準備哦。孩子未來要學習的大學專業(yè)有什么用？考生和家長往往誤以為同名專業(yè)就是同一專業(yè)，至少也應該是大同小異的。但是，同名專業(yè)在不同高校其實并不相同，甚至是大不相同，即研究的側重點不同、就業(yè)方向和領域也都不同。本文高考升學網(wǎng)小編整理了關于電子封裝技術專業(yè)的開始課程和就業(yè)方向的相關知識。

一、電子封裝技術專業(yè)開設課程

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

主要實踐教學環(huán)節(jié)

包括課程實、畢業(yè)設計等。

培養(yǎng)目標

本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水提高的需要，具有優(yōu)良的品質(zhì)、科學素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。

專業(yè)培養(yǎng)要求

本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

畢業(yè)生具備的專業(yè)知識與能力

1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；2.具有較強的計算機和外語應用能力；3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；4.獲得本專業(yè)領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關的產(chǎn)品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。

二、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景

本專業(yè)就業(yè)前景比較光明，畢業(yè)生可在通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發(fā)、設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。

三、電子封裝技術專業(yè)方向分析

電子封裝技術專業(yè)畢業(yè)后可在通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發(fā)、設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。

從事行業(yè)：

畢業(yè)后主要在儀器儀表、機械、建筑等行業(yè)工作，大致如下：

1、電子技術/半導體/集成電路
2、新能源
3、互聯(lián)網(wǎng)/電子商務
4、通信/電信/網(wǎng)絡設備

5、計算機軟件
6、儀器儀表/工業(yè)自動化
7、貿(mào)易/進出口
8、其他行業(yè)

從事崗位：

畢業(yè)后主要從事電氣工程師、電氣設計師、技術員等工作，大致如下：

1、硬件工程師

2、電子工程師

3、pcb layout工程師

4、研發(fā)工程師

5、工藝工程師

6、pcb設計工程師

7、layout工程師

工作城市：

畢業(yè)后，深圳、上海、北京等城市就業(yè)機會比較多，大致如下：

1、深圳

2、上海

3、北京

4、廣州

5、東莞

6、成都

7、蘇州

8、杭州

四、電子封裝技術專業(yè)院校排名前十名

排序	院校代碼	院校名稱	水分數(shù)
1	10213	哈爾濱工業(yè)大學	A++
2	10487	華中科技大學	A+
3	10007	北京理工大學	A+
4	10701	西安電子科技大學	A
5	11062	廈門理工學院	A
6	10595	桂林電子科技大學	-
7	10406	南昌航空大學	-
8	10289	江蘇科技大學	-
9	10856	上海工程技術大學	-